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3月15日：根据一份新报告，苹果传闻中的5G调制解调器（基带）项目有几家供应商有兴趣协助芯片的最终组装。

尽管定制设计的调制解调器可能由苹果的芯片制造合作伙伴台积电（TSMC）制造，但最终封装阶段可能由其他供应商处理。据DigiTimes报道，日升科技和安科科技正在“竞争”封装调制解调器芯片。报道称，这两家公司有包装高通调制解调器芯片的经验。

高通公司目前是苹果设备（包括整个iPhone 14系列）5G调制解调器的独家供应商。然而，长期以来一直有传言称，苹果正在设计自己的5G芯片作为替代品。上个月，高通公司首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）表示，他预计苹果的5G调制解调器将于2024年就绪，但彭博社的马克·古尔曼（Mark Gurman）报道称，苹果可能需要三年时间才能完全离开高通公司。

预计第一款配备苹果定制5G调制解调器的设备是第四代iPhone SE，可能会在2024年3月左右发布。目前还不清楚苹果的芯片与高通的调制解调器相比会有怎样的表现，但随着时间的推移，改用国产芯片可能会降低苹果的生产成本。

同时，预计所有iPhone15机型都将配备高通公司的骁龙X70调制解调器。与所有iPhone14型号中的骁龙X65相比，这款调制解调器在蜂窝速度和电源效率方面有了进一步的改进。