日本首相岸田文雄计划会见顶级芯片公司

日本内阁官房长官松野博和表示，日本首相岸田文雄计划最早在周四会见全球半导体公司的高管，以加强多边合作。

松野在周三的例行新闻发布会上说：“半导体供应链的弹性无法单靠一个国家来实现，与志同道合的国家和地区合作极为重要。”

这次会议将在美国越来越多地敦促盟国共同努力对抗中国的芯片和先进技术发展之际召开。

在松野发表评论之前，两名参与策划会议的人士告诉路透社，岸田将与台积电（2330.TW）和其他六家芯片公司的高管会面，以寻求在日本的积极投资以及与日本的更紧密合作日本企业。

三星电子有限公司(005930.KS)、英特尔公司(INTC.O)、美光科技公司(MU.O)、应用材料公司(AMAT.O)、国际商业机器公司(IBM.N)和 IMEC 的高管将人们说，也参与其中。

日本正在努力重振其芯片行业，该行业的全球市场份额已从 1980 年代后期的 50% 左右降至 10% 左右。

全球最大的代工芯片制造商台积电正在日本西部建设一家大型工厂。五名知情人士在 3 月份表示，三星正在考虑在该国建立一条芯片封装测试线。

此外，据《读卖新闻》周三报道，英特尔正在考虑在日本开设研发机构。