高通骁龙8Gen3芯片或由台积电与三星共同代工！

北京时间1月4日消息：据《台湾工商时报》报道，台积电的3nm工艺技术，即领先的晶圆代工技术，已经进入量产。根据半导体专家的研究，台积电的3nm产量可以达到80%。外媒援引消息称，高通的下一代高通骁龙8 Gen3芯片将从三星和台积电购买，而台积电在芯片组中占多数。原因可能是两者之间的产量差距。

此外，据DIGITIMES报道，业内人士表示，鉴于安卓手机的生产成本高，销售前景不明朗，联发科和高通将不得不更多考虑是否追随苹果的脚步，让台积电在2023年使用3nm技术制造其移动SoC。台积电将于2023年量产3nm芯片。新工艺的产量表现和收入贡献预计将与5纳米技术相当。作为新节点的第一个客户，苹果将在其2023款iPhone上搭载300万个SoC。

消息人士继续表示，高通和联发科尚未就今年是否加入3nm阵营做出明确决定，尽管他们都希望效仿苹果升级其旗舰手机SoC工艺。